3月金柑栽培管理作業-雜草防除、整枝修剪與園相清潔

A+

A-

一、雜草防除、整枝修剪與園相清潔

傳統金柑產業,果實多作蜜餞加工用,收購價格低,農友為節省人工成本,採收完植株多不做修剪或僅做輕度修剪。

而金柑萌發新梢及開花的批次多,若修剪程度較輕,一年中抽梢次數可多達 6-7 次,氣候適宜時甚至可連續開花,使

金柑樹上掛果數過多,果實發育營養受限,導致採收時果實較小多為中、小果。

本場為減少病蟲害及集中新梢萌發梢次以提高大果比例,推動樹冠下位枝條與枯病枝的剪除及樹冠中央進行中強度疏

剪,除可減少黑點病、疫病、介殼蟲等病蟲害外,並可集中新梢萌發的梢次至 3-4次,有效提高大果比例 5-20%。

為方便果園作業操作,並避免被蛇類咬傷,在整枝修剪前果園可先進行雜草防除,以人工或機械割草、中耕機清耕,

或以塑膠布、稻草或稻殼等材料覆蓋來取代使用除草劑,以減少對環境生態的傷害。

1. 雜草防除

因此金柑採收完後,應進行整枝修剪及園相清潔工作。園相清潔即農友所熟知的「清園」,包括各種降低果園內病蟲

害感染源之操作,如雜草防除、整枝修剪與藥劑防治等作業。

修剪時應再三巡視植株,加強清園作業,仔細剪除枯、病枝,以降低病蟲害感染源。

2. 修剪與園相清潔

枝條修剪與園相清潔作業包括剪除病枝與蚜蟲、介殼蟲危害部位,移除枯枝

、弱枝、過長枝、徒長枝、下垂枝等問題枝條,摘除樹上剩餘掛果等,以降

低病蟲害之感染源。仔細地進行園相清潔作業是防治病蟲害之最佳手段,並

可大幅減少日後果實感染病害與孳生果實蠅。

所剪下枝條及病蟲害果須清運至果園外掩埋或焚毀,不可置放在樹頭周圍。

另外,枝條若以碎枝機於果園內打碎者,宜翻埋入土,避免變成病蟲害繁衍

的溫床。

 

整枝修剪完所剪下枝條,不可堆置於樹頭周圍,應移除田間,以避免成為病蟲害孳生繁衍的溫床。

3. 整枝

整枝的目的在將植株主幹及枝條進行空間上的合理配置,因此整枝前可先檢視金柑植株的主枝及亞主枝數目、各枝條

間相對位置,分年規劃主幹與大枝條的修剪及誘引以調整樹形。

開始操作時,首先可先剪除樹冠下位枝條及樹冠內直立枝、下垂枝、交錯枝、平行枝等,剪除無用枝條後,再規劃樹

上枝條之主從順序及空間分配。剪除樹冠下位枝條,亦可避免降雨時土壤病菌飛濺至果實,降低果實黑點病及植株疫

病的發生比例,並避免枝條因果實成熟時負荷太重而垂地。

 

再來接著調整樹冠中央主枝及亞主枝的空間分配,主枝數目保留 3-6 個即可,各主枝間夾角宜平均分配。粗大枝幹應

分年修剪,枝條則可適度疏剪,以改善通風,增加樹冠內日照,減少病蟲害發生。

若樹冠內空間有缺口或主枝發生弱化、曬傷時,則可誘引徒長枝或新梢至適當方向,或適度截剪枝條促使進枝條基部

之隱芽萌發,以培育新主枝,以利日後取代。

4. 其它注意事項

修剪之傷口應平整並貼齊枝條,有利於傷口癒

修剪完之傷口,應以石灰硫磺合劑、波爾多藥劑或殺菌劑均勻混合樹脂或以市售癒合劑塗抹傷口,塗抹厚度不宜過薄

,以利傷口癒合並避免病菌感染。若發現舊傷口上癒合劑發黴、剝落等情,則可清除之前殘膠後再重新塗抹。

整枝修剪時所使用的剪子、鋸子等工具,可以 70 % 酒精或漂白水稀釋液消毒,以避免病菌藉污染器械傳染至其它植

株。目前金柑農友們多有動力噴霧機之設備,可將噴藥頭換裝動力剪,以減輕整枝修剪作業負擔。

修剪時,若枝條未剪到底,所留下之枝條基部容易誘發更多徒長枝,或感染病菌後沿維管束侵襲至主幹。


 

資料來源:花蓮區農業改良場,專刊,2018年07月,第160號

Print Friendly, PDF & Email
SHARE
按下 Enter 搜尋